球形二氧化

16.球形二氧化
产品特点
球形二氧化硅通过气溶胶催化剂烧蚀法制备，比表面积小、表面干净，无残余杂质，球形度高，易于分散。纯度高可达电子级，粒度小至亚微米或纳米级别，颗粒分布均匀，无团聚等优点。球形硅微粉作为填充料，可以提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。
产品参数
产品名称	型号	平均粒度（nm)	纯度(%)	比表面积(m2/g)	松装密度(g/cm3)	形貌	颜色
球形二氧化硅	ZH-SiO2100N	100	99.99	15.234	0.08	球形	白色
球形二氧化硅	ZH-SiO2300N	300	99.99	12.453	0.12	球形	白色
球形二氧化硅	ZH-SiO2500N	500	99.99	10.427	0.16	球形	白色
球形二氧化硅	ZH-SiO21U	1000	99.9	8.456	0.43	球形	白色
球形二氧化硅	ZH-SiO23U	3000	99.5	6.543	0.65	球形	白色
球形二氧化硅	ZH-SiO25U	5000	99.5	5.574	0.76	球形	白色
球形二氧化硅	ZH-SiO210U	10000	99.5	4.789	0.89	球形	白色
加工定制	为客户提供定制颗粒大小和表面改性处理
产品应用 
1、环氧塑封料EMC：球形硅微粉主要用于大规模以及**大规模集成电路封装，其在体系中作为填料后，可节约大量的。球形硅微粉的主要用途及性能：球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量高，重量比可达91%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命，对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。当集成电路集程度大时，由于**大规模集成电路间的导线间距非常小，当封装料中放射性大时集成电路工作时会产生源误差，会使**大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而对放射性提出严格要求；
2、球形二氧化在铜覆板中的运用主要是降低覆铜板（CCL）的热膨胀率，提高CCL的耐热性、耐湿热性降低吸潮性、提高基板剥离强度、改善薄型化CCL基板的刚性以及机械冲击的耐裂纹性。球形化的硅微粉具有高的堆积密度和均匀的应力分布，可增加其在填料中的流动性和降低填料的粘度，因此其在大规模以及**大规模集成电路塑封料行业和高性能覆铜板行业中，推广、应用进程速度较快；
3、球形二氧化通过与PC、PMMA、PS、PP 等树脂的结合赋予其优异的光扩散性，也可以通过添加到喷涂剂中赋予膜的光扩散性；
4、球形纳米二氧化硅应用于特种耐高温陶瓷材料中，对于降低烧成温度和提高成品率等有效果。高纯球形硅微粉作为载体、填料方面，被应用于提高陶瓷制品的韧性、光洁度；球形硅微粉与高性能树脂、陶瓷为基体，制成先进复合材料（Advanced Composite Materials）。这种先进复合材料制成耐高温的陶瓷基复合材料是用于飞机、火箭、卫星、飞船等航空航天*行器的理想防热瓦片材料。
包装储存
本品为充惰气塑料袋包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生氧化团聚，影响分散性能和使用效果；包装数量可以根据客户要求提供，分装。